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高温无铅锡膏

  • 产品名称:高温无铅锡膏
  • 产品型号:Sn90/Sb10
  • 产品厂商:一通达
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简单先容
ETD-690 高温无铅锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

高温无铅锡膏

的详细先容

高温无铅锡膏Sn90/Sb10


一. 产品先容:

    ETD-690 高温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统, 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

二.产品特点

  1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.

  2. 虽然无卤,但由于采用了特殊的活**剂,大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接. 3. 在运输、保存等条件下,锡膏的粘度保持稳定.

  4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.

  5. 具有较好的粘性,即使长时间停线,粘着力也能保持稳定.

  6. 具备优异的印刷性能,即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.

. 技术特性

1.锡粉合金特性

1)合金成份

 

 

 

1

  (Sn) %

余量(Remain)

2

  (Sb) %

10+/-0.5

3

 (Cu)%

≤0.05

4

 (Bi) %

≤0.10

5

 (Fe) %

≤0.02

6

 (As) %

≤0.03

7

 (Ag) %

≤0.05

8

 (Zn) %

≤0.002

9

 (Al) %

≤0.002

10

  (Pb) %

≤0.05

11

 (Cd) %

≤0.002

2)锡粉颗粒分布(可选)

型号

网目代号

直径(UM

适用间距

T2

-200/+325

45~75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25~63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25~45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25~38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20~38

≤0.4mm(16mil)

T6

N.A.

10~30

Micro BGA

2.锡膏特性(以 Sn90/Sb10 T3 为例)

项目

特性

试验方法

焊料成份

锡90%/锑10%

ICP

熔点(

245255

DSC

粉末粒径及形状 25

453# 20-38(4#)

JIS Z 3284 1

焊剂含量(%

12.0±0.5

JIS Z 3197 8.1.2

粘度

200±20

JIS Z 3284 6.4.1

触变系数

0.6±0.05

JIS Z 3284 6.4.1

卤素含有量(%)

Br<900ppm,Cl<900ppm

Br+Cl<1500ppm

BS EN14582:2007



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