产品目录
产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
阿尔法有铅锡膏 OM5100 阿尔法有铅锡膏OM5100是适用于细间距锡膏,阿尔法有铅锡膏OM5100 是一种低残留,免清洗有铅锡膏,设计用于提高SMT生产线的产能。该高品质,易使用,应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至很低。该产品应用的印刷窗口很宽,使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷
阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊,阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率
阿尔法焊膏 OM350 阿尔法焊膏OM350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。 阿尔法焊膏OM350 可在空气或氮气环境中使用,且都能实现高可靠性的焊点。 阿尔法焊膏OM350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、 ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优良焊接性能
阿尔法低温锡膏 OM550 阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流
阿尔法焊锡膏 CVP390 阿尔法焊锡膏 CVP390是完全不含卤素、低空洞、 精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏兼容,SAC305、 SAC405 和低银合金.阿尔法焊锡膏 CVP390 是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS 标准铜腐蚀性测试的应用而设计。
阿尔法无铅锡膏 OM338PT 阿尔法无铅锡膏 OM338PT是一款适用精密器件、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到*少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力
阿尔法锡膏 OM340 阿尔法锡膏 OM340是一款免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺陷、特高针测性.阿尔法锡膏 OM340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。 它于在线测试上实现业界中*优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率.阿尔法锡膏 OM340 展示出优良的印刷性能,特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。优良的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能
Alpha无铅锡条 Alpha-Fry EGS SAC0107, SAC0307, SAC0100, SAC0300 Alpha无铅锡条EGS SAC0107, SAC0307,SAC0100, SAC0300,都是低银无铅焊料,适用于各种行业的焊接应用。Alpha无铅锡条低银无铅焊料能实现优于锡铜材料的生产良率。与锡铜合金相比,这些合金的快速润湿性能保证了其更优异的可焊性。
Alpha-Fry焊锡丝 EGW-086 Alpha-Fry焊锡丝 EGW-086 是一种低焊接残留物有芯焊丝, 适用于符合所有 Bellcore 标准的免清洗焊接应用。Alpha-Fry焊锡丝松香和专有活性剂的特有配方确保快速润湿性能并且把透明完全中和的残留物减到*少。
Alpha无铅助焊剂 EGF-571 Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂,对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现*佳的可焊性。此外,Alpha无铅助焊剂EGF-571配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷,实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
阿尔法免洗助焊剂 EGF-540 阿尔法免洗助焊剂EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品,产品配方旨在*大程度降低锡球和桥连缺陷。阿尔法免洗助焊剂在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层,不仅保护板表面,还优化了焊接外观。
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏 EGP-120 Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而研发。 是一种免清洗无卤素配方的焊锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.
Alpha-Fry EGS高银无铅锡条 SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400 Alpha-Fry EGS高银无铅锡条金属成份分为: SAC305,SAC300,SAC405,SAC350,SAC400全部采用无铅焊接合金.Alpha-Fry EGS高银无铅锡条常用的2种合金是SAC305和SAC405 ,电子行业主流的无铅焊料产品。其优异的润湿性和可焊性能提升生产效率和产量。经过验证的高机械可靠性和电气性能,保证这些产品能应用于各种行业。
Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏 EGP-130 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品,在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。
Alpha-Fry EGS无铅锡条 SC07/ SC00 Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07是一种广泛应用的低成本无铅焊料。此合金产品与各种助焊剂技术配合使用都能实现优异的焊接性能。产品在各种处理表面都具有良好的润湿性能。Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07适用于波峰、浸焊和各种焊接应用。这些合金也可制作成焊丝,实现焊料炉的自动供料。
Alpha-Fry EGS有铅锡条 Sn63Pb37/Sn60Pb40 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 是行业内*常见的共晶锡铅合金产品。 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 合金在各种处理表面都具有优异的润湿性和可焊性。

粤公网安备 44030602001479号

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