产品列表 - 澳门威尼斯app下载

产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	锡96.5、银3.0铜0.5	熔点:217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手机板、平板电脑等优异工艺	0-10℃
	无铅焊锡膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5	ETD-685	锡98.5、银1.0铜0.5	熔点:217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品	0-10℃
	环保锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7	ETD-668	锡99、银0.3铜0.7	熔点:227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型环保锡膏，用于常规电子产品	0-10℃
	中温锡膏	Sn64/Bi35/Ag1	锡64、铋35、银1	熔点:178℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高温的生产工，如：LED、纸板等	0-10℃
	中温无铅锡膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3	ETD-668D-03	锡64.7、铋35、银0.3	熔点:180℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高温的工艺，如：LED、纸板	0-10℃
	中温焊锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5	ETD-668D-B30	锡69.5、铋30、铜0.5	熔点:186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊点强度较锡铋银高的工艺	0-10℃
	低温焊锡膏	ETD-669B-S	锡、铋、锑、银	熔点:143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高强度低温焊接工艺	0-10℃
	低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1	ETD-668B-10	锡42、铋57、银1	熔点:138℃	140-170Pa.s	170-190℃	对焊接强度较高的低温艺	0-10℃
	低温锡膏	SN42/BI58	锡42、铋58	熔点:138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、纸板、指纹、遥控器模组等	0-10℃
	高温无铅锡膏Sn90/Sb10	ETD-690	锡90、锑10	熔点:245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	较高温度的无铅工艺	0-10℃
	高温锡膏	Sn95/Sb5	锡95、锑5	熔点:235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	对焊点强度要求较高的工艺	0-10℃
	针筒锡膏	ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557	适用各种合金成份	--	粘度:50-80Pa.s	--	配合各种管子适用多种工艺	0-10℃
	焊锡膏	ETD-558	锡62.8、铅36.8、银0.4	熔点:179-183℃	粘度:150-190Pa.s	210-230℃	BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑	0-10℃
	有铅锡膏Sn63/Pb37	ETD-557	锡63、铅37	熔点:183℃	粘度:150-180Pa.s	210-230℃	优异电子产品焊接如:机顶盒、音响、蓝牙等	0-10℃
	高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5	ETD-592	锡5、铅92.5、银2.5	熔点:268-290℃	粘度:130-160Pa.s	330-360℃	半导体封装行业	0-10℃
	高铅锡膏Sn10/Pb90	ETD-590	锡10、铅90	熔点:275-305℃	粘度130-160Pa.s	340-360℃	低成本半导体封装	0-10℃