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焊锡膏中助焊剂的成分与作用

日期:2021-07-26 02:34
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摘要:
  焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。
  焊锡膏中助焊剂的成分与作用:
  1、活化剂:该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
  2、触变剂:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
  3、树脂:该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
  4、溶剂:该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。


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