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千住锡膏的型号

日期:2021-08-02 13:18
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摘要:由于贵金属的价格飞 涨而对焊锡材料要求尽可能 不使用银,“即使减少银应确保质量”成为*大课题。虽然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu) 为主流,如果从这些焊锡单纯地减少银会产生 3 个课题。**是“熔点上升”而不得不使焊锡温度上升,有时不能使用耐热性低的零部件。**是“强度劣化”。 M705 以 3% 的银与锡反应,在锡的晶界中介金属间化合物,通过析出强化而抑制晶界滑移从而保持强度,如果减少到 1% 银含量则金属间化合物层减少,从而析出强度下降而引起“强度劣化”第三是“润湿性下降”。

千住锡膏的型号

千住企业的代码 合金成份
M705 SN96.5-AG3.0-CU0.5
M715 SN-3.9AG-0.6CU
M710 SN-4.0AG-0.5CU
M34 SN-1.0AG-0.5CU
M771 SN-1.0AG-0.7CU
M35 SN-0.3AG-0.7CU
M20 SN-0.75CU
M24MT SN-0.7CU-NI-P-GE
M24AP SN-0.6CU-NI-P-GE
M40 SN-1.0AG-0.7CU-BI-IN
M47 SN-0.3AG-0.7CU-0.5BI-IN
M773 SN-0.5BI-0.7CU-IN
M805 SN-0.3BI-0.7CU
M53 SN-3.0AG-3.0BI-3.0IN
M794 SN-3.4AG-0.7CU-3.2BI-3.0SB-
M731 SN-3.9AG-0.6CU-3.0SB
M10 SN-5.0SB
M14 SN-10SB
M709 SN-0.5AG-6.0CU




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